A Londonban megrendezett webOS CONNECT fejlesztői konferencián került leleplezésre a webOS 3.0 fejlesztőkészletének első béta kiadása, mely az „Early Access Program” keretében azonnal hozzáférhető. A HP Enyo keretrendszerével teljes mértékig kompatibilis webOS 3.0 SDK hardveres gyorsítást és fejlettebb HTML5 támogatást kínál. A platform végleges változata elsőként a 140x190x13,7 milliméteres és 740 grammos HP TouchPad felületén lesz elérhető, mely 9,7 hüvelykes, 1024x768 képpontos kapacitív multitouch érintőkijelzőt, 1,3 megapixeles előlapi webkamerát, GPS, WLAN (802.11b/g/n) és sztereó Bluetooth 2,1 modult, Beats Audio technológiát felvonultató sztereó hangszórót, digitális iránytűt, fény-, távolság- és fénymérő szenzort, Microsoft Exchange és Microsoft Direct Push támogatást, 1,2 GHz-es kétmagos Qualcomm Snapdragon processzort, 512 MB RAM-ot, 16 vagy 32 GB belső tárhelyet, 3,5 milliméteres fülhallgató kimenetet és 6300 mAh kapacitású akkumulátort kapott.