A Redmi karácsony másnapján mutatta be a K60 szériát, amely három modellt számlál, ebből kettő nagy teljesítményű központi feldolgozóegységgel dolgozik. A Redmi K60 Pro-t a Qualcomm aktuálisan legerősebb szettjével, a Snapdragon 8 Gen 2-vel szerelték, míg az alapmodell a Snapdargon 8+ Gen 1-gyel fut. Mindkét készülék kiterjedt belső hűtőrendszerrel igyekszik mérsékelni a hőmérsékletet és fenntartani a maximális teljesítményt.
Az 5000 mm2-es integrált hűtőrendszer hatékonyságát növeli az új tok, ami a készülékvédelmen túl a hűtésbe is aktívan besegít. Elvileg ugyanazt a disszipációs technológiát veti be a gyártó, mint amit a készülékeknél használnak. A tok belsejében lévő, alapvetően szilárd halmazállapotú anyag hőközlés hatására cseppfolyóssá válik, ami segíti a jobb eloszlást és hatékonyabb hőleadást. A speciális védőtok a Redmi számításai szerint 4 °C-kal csökkenti a készülék hőmérsékletét.
