Új évtized, új lehetőségek a chipek teljesítményének és/vagy takarékosságának növelésére, ám sokan figyelmeztetnek: ahogy csökken a gyártósori csíkszélesség, úgy növekednek a költségek és a fizikai korlátokból adódó komplikációk. A TSMC már tavaly bejelentette, hogy megindult a kísérleti gyártás 5 nm-es node-ján, és ez lehet az utolsó, amelyik FinFET technológiát használ, mielőtt GAAFET-re vált, írja társoldalunk. A friss hír a Digitimes szerint az, hogy az 5 nm-es node készen fog állni mobilchipek gyártására 2020 második negyedévétől, ezek a chipek pedig az ősszel debütálhatnak okostelefonokban.
Az iPhone 11 család és az Apple A13 a TSMC 7 nm+ node-ját használja, az iPhone 12 / Apple A14 állítólag 5 nm-re vált
Az 5 nm-es FinFET nyitókapacitásának kétharmadát az Apple és elsősorban az iPhone 12 család foglalhatja le, míg a megmaradt harmadból gazdálkodhat többek között a Huawei HiSilicon részlege, a Kirin 990-et követő SoC pedig a Mate 40 famíliával, az almások telefonjához hasonlóan valamikor ősszel mutatkozhat be. A TSMC tavalyi közleményében 1,8x-os tranzisztorsűrűséget ígért, 15%-os teljesítménynövekedéssel 7 nm-es gyártott Cortex-A72 magot a viszonyítás alapjául véve. Azt viszont a chipset tervezőknek kell eldönteniük, hogy a következő generációs node-nak inkább teljesítmény- vagy fogyasztásbeli előnyeire építkeznek. A Digitimes szerint idén egyébként akár hat iPhone is befuthat, négy OLED, kettő pedig LCD képernyővel - az egyik az iPhone SE sokat emlegetett folytatása lehet.
