Kiszivárgott a Qualcomm új lapkakészleteinek specifikációja

A Qualcomm Barcelonában jelentette be a Snapdragon 800 és 600 közé pozicionált szériát, amely a csúcsszettek és a középkategóriás lapkakészletek közötti szakadékot hivatott áthidalni, főleg az árérzékeny piacokra fókuszálva: jelenleg a gyártónak nincs érvényes ajánlata a nagy tudású, de alacsonyabb árazású szegmensben, ezt a szerepet fogja magára vállalni a Snapdragon 700 széria, amely a specifikáció alapján a 710-es és 730-as modellel nyit.


[+]

Mindkét szett nyolcmagos, aszimmetrikus kétklaszteres dizájnnal, ahol a teljesítménycentrikus halmaz 2,2-2,3 GHz-es Kryo magokból áll, valamint mindkét SoC az Adreno 615-ös 750 MHz-es GPU-val dolgozik. Az erősebb variáns a legfrissebb hálózati szabványokra felkészítve kerül forgalomba, ami kétcsatornás WiFi-t, 5.1-es Bluetootht és USB Type-C 3.1-es támogatást is jelent, ami a 710-es modell esetében csak annyiban módosul, hogy a Bluetooth képességei az 5.0-s szabványnál megállnak.


[+]

A QHD+ felbontás támogatása nem meglepő, ahogy a 19:9-es képarány sem, a legtöbb szenzorszigetes készülék ezt a viszonyszámot alkalmazza. A lapkák a Samsung 10 és 8 nanométeres LPE és LPP node-jain készülnek, az RF modul pedig megegyezik a Snapdragon 630 és 660 moduljaival, így megegyező hálózati támogatással bírnak majd, mint a 600-as széria, a kamera viszont fejlettebb támogatást kap. A Spectra 250 ISP-vel szerelt Snapdragon 710 maximum 32 megapixeles szenzort kezel, míg a mesterséges intelligenciát is bevető Snapdragon 730 egy továbbfejlesztett Spectra 350 képfeldolgozó egységgel operál.

Az AI funkciókat a Snapdragon 730 esetében az NPU 120 megnevezésű neurális feldolgozóegység biztosítja GPU/HVX vizuális részegység mellett. Ez utóbbit a Snapdragon 710 is integrálja, NPU viszont nem jutott bele. Az új lapkakészletek feltehetően csak jövőre kerülnek piaci forgalomba; a Snapdragon 710-re jövő év elején, míg a 8 nanométeres Snapdragon 730-ra 2019 végén számítunk.

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés