A Qualcomm három új Snapdragon rendszerchipet jelentett be, amelyek a piac három szeletét fedik le, de igazából egyik SoC sem hoz radikális előrelépést, persze az adott területre mindegyik jónak mondható.
Az érkező termékek paramétereit az alábbi táblázatok részletezik:
| Típus | Snapdragon 653 |
Snapdragon 626 |
|---|---|---|
| Integrált modem | van (LTE - X9) | van (LTE - X9) |
| Big.Little koncepció |
Heterogén többmagos dizájn | Heterogén többmagos dizájn |
| CPU-magok száma, órajele és típusa | 4 darab, 1,95 GHz Cortex-A72 (ARMv8) 4 darab, 1,44 GHz Cortex-A53 (ARMv8) |
4 darab, 2,2 GHz Cortex-A53 (ARMv8) 4 darab, 2,2 GHz Cortex-A53 (ARMv8) |
| IGP típusa | Adreno 510 |
Adreno 506 |
| HEVC segédprocesszor |
van (dekódolás és kódolás) |
van (dekódolás és kódolás) |
| Támogatott memóriaszabvány | LPDDR3 (effektív 1866 MHz) |
LPDDR3 (effektív 1866 MHz) |
| Memóriabusz |
2 x 32 bit |
32 bit |
| ISP | 2 x 21 megapixel | 2 x 24 megapixel |
| Gyártástechnológia |
28 nm HPM (TSMC) |
14 nm LPP (Samsung) |
| Típus | Snapdragon 427 |
|---|---|
| Integrált modem | van (LTE - X9) |
| CPU-magok száma, órajele és típusa | 4 darab, 1,4 GHz Cortex-A53 (ARMv8) |
| IGP típusa | Adreno 308 |
| HEVC segédprocesszor | van (csak dekódolás) |
| Támogatott memóriaszabvány | LPDDR3 (effektív 1333 MHz) |
| Memóriabusz | 32 bit |
| ISP | 2 x 16 megapixel |
| Gyártástechnológia | 28 nm LP (TSMC) |
Az új lapkák esetében elsődlegesen az LTE modem tűnhet fel, ami már a Qualcomm új X9-es megoldása. Lényegében a Snapdragon 427-nek és 653-nak ez a nagy újítása a Snapdragon 425-höz és 652-höz képest. A Snapdragon 626-ról ez már nem mondható el, mivel az elődjének számító Snapdragon 625-ben szintén ez a modem volt, viszont az új megoldás Bluetooth modulja már nem a 4.1-es, hanem 4.2-es verziójú szabványt támogatja, illetve bekerült a Qualcomm TruSignal technológiája is. Utóbbit megkapta a Snapdragon 427 is.
A Qualcomm felújított lapkáira épülő első mobil termékek a tél folyamán érkeznek meg.
