Az idei Qualcomm csúcslapkát, a 10 nanométeres FinFET gyártástechnológiával készülő Snapdragon 835-öt a CES 2017 keretein belül mutatta be a cég, most azonban valószínű, hogy még az újév előtt, a december 4 és 8 között esedékes Snapdragon Technology Summit rendezvényen leplezik le a 2018-as csúcsmobilokba tervezett Snapdragon 845 hardvert.
[+]
Ahogy ebben az évben a Galaxy S8-párosé volt a piaci elsőbbség a lapkával kapcsolatban, úgy jó eséllyel számíthatunk arra, hogy a Galaxy S9 (és várhatóan S9+) is hasonló előnyt fog élvezni, ráadásul, a korábbi pletykák alapján már az MWC-re is el tudják majd hozni a kész terméket.
