A megbízhatónak számító mobiltelefonos iparági hírszerző-szivárogtató, Ice Universe információi szerint saját tervezésű mobilprocesszorral készül az Oppo. Ennek előjelei lehetnek a tavaly előtti MariSilicon X ISP és a tavaly bemutatott MariSilicon Y audiochip, valamint az is, hogy az Oppo és a chiptervezésbe a HiSilicon Kirin lapkákkal már belekóstolt Huawei együttműködésre lépett egy olyan szerződés keretein belül, mely szellemi tulajdon megosztását teszi lehetővé a két cég között.
A MariSilicon X tulajdonságai. (forrás: Oppo) [+]
Az Oppo az akár csak részben saját tervezésű SoC használatával az Apple (A-szériás és M-szériás lapkák), a Samsung (Exynos rendszerchipek) és a Google (Exynos alapokra építő Tensor SoC) mellé lépne a mobilpiacon. Az eddigi információk szerint 2024-ben érkezhet az első okostelefon, melyben a BBK cégcsoporthoz tartozó Oppo saját tervezésű chipje dolgozik. Ezeket a TSMC gyárthatja le a friss 3 nm-es gyártástechnológiával, ahogy a most használt MariSilicon lapkákat is a tajvaniak készítik 6 nm-es node-on.
